設(shè)備簡(jiǎn)介：

激光劃片機(jī)系列設(shè)備切縫細(xì)、熱影響區(qū)小、切口邊緣平整光滑、無(wú)裂紋?？梢栽贏utoCAD、CorelDRAW中繪制圖形導(dǎo)入后進(jìn)行加工；專用控制軟件使程序的編輯和修改簡(jiǎn)便，實(shí)時(shí)顯運(yùn)動(dòng)軌跡。配備吸塵、CCD監(jiān)視系統(tǒng)及真空吸附系統(tǒng)。

主要特點(diǎn)：

■ 光束質(zhì)量好，激光劃線寬度細(xì)，熱影響區(qū)??；電池片切割斷面更整齊，邊緣更平整光滑。

■ 可選配高精度CCD視覺定位系統(tǒng)，高速振鏡劃片，劃片速度快。

■ 可選配料盒自動(dòng)傳輸、電池片自動(dòng)上料、自動(dòng)定位、自動(dòng)劃片、成品片自動(dòng)裝盒等系統(tǒng)，自動(dòng)化程度高。

適用材料：

適用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池劃片，陶瓷、金剛石的切割，硅、鍺、砷化鎵和半導(dǎo)體基片、半導(dǎo)體器件和集成電路的氧化陶瓷基片（如陶瓷基板）劃片；薄金屬模板的精密切割、打孔，SMT貼片機(jī)模板的切割。

應(yīng)用行業(yè)：

廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池等行業(yè)。